三星晶圆代工，签下1183亿元大单

发布时间：2025-09-08 22:21:01 来源：观察爆料社- 每天分享精彩瞬间，乐享精彩时光 作者：料集

　　来源：半导体行业观察

　　三星电子的星晶下亿芯片制造设备解决方案 （DS） 部门将采用更精细的制造工艺，以实现更快、圆代元更强大的工签计算能力，旨在获得全球大型科技公司的星晶下亿订单，这提高了人们对其从长期盈利低迷中反弹的圆代元预期。

　　据业内官员本月初透露，工签长沙师范大学泄露地址三星电子副董事长兼 DS 部门负责人全永铉此前访问了美国，星晶下亿并会见了包括英伟达在内的圆代元全球大型科技公司的同行。

　　他的工签会议细节尚不清楚，但据报道，星晶下亿他讨论了三星为机器智能 （AI） 处理器提供高带宽内存 （HBM） 的圆代元潜在供应以及该公司的代工能力。

　　此次会议召开之际，工签该公司近期获得了采用10纳米1c级工艺生产的星晶下亿DRAM的生产准备批准。该批准适用于已准备好量产的圆代元产物。

　　1c 制程指的工签是 10 纳米级的第六代制造工艺，分为六个阶段：1x、1y、武汉理工大学内幕地址1z、1a、1b 和 1c。这一进步体现了更精细的节点尺寸，从而带来了更强大的计算能力和更高的能效。1c 制程大约相当于 11 纳米。

　　据悉，三星计划采用其1c工艺生产的DRAM作为HBM4的核心芯片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在准备在今年下半年量产的最新、最先进的HBM芯片。

　　SK海力士和美光已将其下一代HBM4芯片样品发送给主要客户进行认证测试，但据报道，已发送的芯片采用1b工艺制造。三星计划通过使用1c工艺来突出其HBM4的差异化特性。

　　作为该计划的一部分，该公司将恢复位于京畿道平泽市的4号工厂的扩建。4号工厂最初计划为其代工业务增加生产线，但该公司已决定安装1c工艺的生产线。

　　该公司亏损的代工业务也在寻求反弹。

　　三星代工厂目前正在采用其 8 纳米工艺生产英伟达的 T239 芯片组。T239 是任天堂 Switch 2 的主处理器，这款游戏机是任天堂有史以来销售最快的游戏机，上市四天全球销量就达 350 万台。科技媒体预计，这款游戏机将为三星带来超过 12 亿美元的销售额。

　　据三星电子28日发布的消息，公司近日与一家国际巨头签订了半导体代工（晶圆代工）生产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日。三星电子称，遵从商业保密原则，无法公开合同方以及合同详情。

　　三星晶圆代工， 一季度表现不佳

　　根据TrendForce的报告，三星晶圆代工在2025年第一季度的营收为28.9亿美元，较上一季度下降11.3%。该公司在全球晶圆代工市场的份额也从2024年第四季度的8.1%小幅下降至7.7%。这表明三星未能获得大客户，原因可能是尖端节点良率低、与系统大规模集成电路（LSI）部门存在信息共享风险以及其他原因。

　　TrendForce的研究结果指出，2025年前三个月三星晶圆代工业务下滑的主要原因有两个。第一，该公司对中国消费者补贴计划的敞口有限；第二，美国对先进节点的限制。

　　不出所料，台湾的台积电在2025年第一季度以67.6%的市场份额和255亿美元的营收领跑全球晶圆代工市场。同样，中国大陆的中芯国际营收增长了1.8%，达到22.5亿美元，市场份额从上一季度的5.5%增长至6%。这些信息巩固了中芯国际在晶圆代工市场第三名的位置。

　　更关键的是，这对三星来说是一个警示，因为它一直在探索不同的策略，以在晶圆代工领域站稳脚跟。如果这家韩国公司在未来几个月内未能改善其晶圆代工业务，中芯国际很有可能超越它。理想情况下，三星希望赶上台积电，但现在它面临着被中芯国际夺走第二名的风险。

　　然而，三星仍然乐观地认为，随着 2nm 制程时代的到来，其市场地位将有所回升。该公司计划将其 2nm Exynos 2600 芯片集成到即将推出的 Galaxy S26 系列中。如果成功，这将有助于重拾高通和英伟达等主要代工客户的信任。

　　三星芯片业务有望通过新工艺反弹

　　三星电子的芯片制造设备解决方案 （DS） 部门将采用更精细的制造工艺，以实现更快、更强大的计算能力，旨在获得全球大型科技公司的订单，这提高了人们对其从长期盈利低迷中反弹的预期。

　　据业内官员本月初透露，三星电子副董事长兼 DS 部门负责人全永铉此前访问了美国，并会见了包括英伟达在内的全球大型科技公司的同行。

　　他的会议细节尚不清楚，但据报道，他讨论了三星为机器智能 （AI） 处理器提供高带宽内存 （HBM） 的潜在供应以及该公司的代工能力。

　　此次会议召开之际，该公司近期获得了采用10纳米1c级工艺生产的DRAM的生产准备批准。该批准适用于已准备好量产的产物。

　　1c 制程指的是 10 纳米级的第六代制造工艺，分为六个阶段：1x、1y、1z、1a、1b 和 1c。这一进步体现了更精细的节点尺寸，从而带来了更强大的计算能力和更高的能效。1c 制程大约相当于 11 纳米。

　　据悉，三星计划采用其1c工艺生产的DRAM作为HBM4的核心芯片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在准备在今年下半年量产的最新、最先进的HBM芯片。

　　SK海力士和美光已将其下一代HBM4芯片样品发送给主要客户进行认证测试，但据报道，已发送的芯片采用1b工艺制造。三星计划通过使用1c工艺来突出其HBM4的差异化特性。

　　作为该计划的一部分，该公司将恢复位于京畿道平泽市的4号工厂的扩建。4号工厂最初计划为其代工业务增加生产线，但该公司已决定安装1c工艺的生产线。

　　该公司亏损的代工业务也在寻求反弹。

　　三星代工厂目前正在采用其 8 纳米工艺生产英伟达的 T239 芯片组。T239 是任天堂 Switch 2 的主处理器，这款游戏机是任天堂有史以来销售最快的游戏机，上市四天全球销量就达 350 万台。科技媒体预计，这款游戏机将为三星带来超过 12 亿美元的销售额。

　　人们对三星更精细的制造工艺的期望也越来越高。三星代工厂已开始采用其 3 纳米工艺为 Galaxy Z Flip 7 量产 Exynos 2500 应用处理器，该处理器将于 7 月 9 日的发布会上亮相。

　　由于 Exynos 2500 未被三星旗舰产物 Galaxy S25 系列采用，因此人们对该处理器产生了怀疑，但该公司最近提高了其生产良率，并在其网站上宣布该处理器现已“量产”。

　　今年下半年，该公司还将为 Galaxy S26 系列生产采用 2 纳米工艺的 Exynos 2600。

　　据悉，三星晶圆代工厂还正利用2纳米级和Gate-All-Around工艺，争取高通下一代应用处理器和Nvidia图形处理器的订单。

　　因此，分析师对三星第三季度盈利前景的预测更加乐观。IM证券分析师宋明燮（Song Myung-sub）预计，三星DS部门今年第三季度的营业利润将达到4.61万亿韩元，同比增长19.43%。

　　宋先生表示：“三星最近已开始全面生产其1b DDR5，并正在提高其1c工艺的良率。这些进展表明其在传统DRAM领域的竞争力可能有所恢复。然而，其针对Nvidia的12位高HBM3E的认证似乎被推迟了，而其基于1c工艺的HBM4能否成功仍存在不确定性。”

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